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冲压封焊(激光晶体管的密封焊接)

ZTE2016-06-05电阻焊接机

冲压封焊的特长

  • 冲压封焊就是利用上下电极挟住金属壳体与金属盖子通电焊接后实现的气密封装。需要巨大的压力和焊接电流。另外,为了使焊接电流更容易集中实现焊接需要设计有凸起部位。
   


LD/LED/红外线元器件的气密封装

LD、LED、红外线元器件等与贴装有半导体IC的盖子外沿进行焊接实现气密封装。
 

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放映时间:约7秒

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